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SEMI:集成電路產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)且充滿活力

欄目:行業(yè)動(dòng)態(tài) 發(fā)布時(shí)間:2017-09-11
借“北京微電子國(guó)際研討會(huì)”(BIMS2017)9月7日開幕之際,SEMI全球總裁及首席執(zhí)行官Ajit Manocha出席會(huì)議并在演講中分析了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

借“北京微電子國(guó)際研討會(huì)”(BIMS2017)9月7日開幕之際,SEMI全球總裁及首席執(zhí)行官Ajit Manocha出席會(huì)議并在演講中分析了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。Ajit表示,中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展最迅速的地區(qū),SEMI將全力支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并為行業(yè)健康發(fā)展發(fā)聲。

以助力實(shí)現(xiàn)“中國(guó)半導(dǎo)體夢(mèng)想”為己任的SEMI中國(guó),憑借國(guó)際化、專業(yè)化和本地化的服務(wù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì),業(yè)已成為實(shí)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)——“中國(guó)半導(dǎo)體夢(mèng)想”的合作伙伴。

Ajit Manocha在題為《下一波浪潮:集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與成長(zhǎng)》的主題演講中,列舉了一系列數(shù)據(jù),深入分析了當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展走勢(shì),指出當(dāng)前在全球半導(dǎo)體設(shè)備和晶圓廠建設(shè)投資上都趨于旺盛。根據(jù)SEMI今年5月的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI World Fab Forecast),到2018年,預(yù)計(jì)在全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)540億美元,在半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)投入上將達(dá)到100億美元。其中,中國(guó)市場(chǎng)更是在晶圓代工和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的投資上引領(lǐng)全球。

針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用上,Ajit以智能汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)為例指出,隨著智能化趨勢(shì)在這些行業(yè)的迅猛發(fā)展,傳感器、LED、SiP、MEMS、先進(jìn)封裝、IC、柔性混合電子等多元化技術(shù)的高度集成的趨勢(shì)。此外新興領(lǐng)域和新的垂直市場(chǎng)應(yīng)用不斷拓展也給集成電路產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的下一波增長(zhǎng),“因?yàn)榧呻娐肥撬羞@些技術(shù)的基礎(chǔ)?!?br style="box-sizing: border-box; appearance: none; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); color: rgb(102, 102, 102); font-size: 14px; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); font-family: Arial, Helvetica, sans-serif; line-height: 21px;"/>
“SEMI作為全球性的半導(dǎo)體行業(yè)組織,致力于推進(jìn)全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。中國(guó)作為當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最迅速的地區(qū),SEMI也將對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予最強(qiáng)有力的支持?!盇jit表示,在過(guò)去的47年里,SEMI致力于推進(jìn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的連接、合作、成長(zhǎng)和繁榮,在下一個(gè)47年SEMI將持續(xù)秉持這一理念。

會(huì)上還舉行了SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺(tái)(SIIP  CHINA)啟動(dòng)儀式,并宣布SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺(tái)(SIIP CHINA)和SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資顧問(wèn)委員會(huì)正式成立。
SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍則表示,發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須要有激情,才能堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深入;同時(shí),發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更要專業(yè),芯片作為人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等前沿應(yīng)用的核心基礎(chǔ),是極為專業(yè)的領(lǐng)域,可以說(shuō)現(xiàn)在是“芯片為王”的時(shí)代;此外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要國(guó)際化,要引進(jìn)更多國(guó)際資源,融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

SEMI中國(guó)智能制造委員會(huì)啟動(dòng)會(huì)議也于同日召開,宣布 SEMI中國(guó)智能制造委員會(huì)正式成立。
居龍總裁表示,“SEMI已經(jīng)在全球不同的區(qū)域推進(jìn)智能制造委員會(huì)的建立,我們希望建立一個(gè)平臺(tái),把產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)結(jié)合在一起,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上的智能制造合作?!盨EMI中國(guó)智能制造委員會(huì)將會(huì)以論壇、沙龍、座談會(huì)等形式推動(dòng)業(yè)界的交流合作。

BIMS2017第二天(9月8日)的分論壇由六個(gè)專題組成:集成電路先進(jìn)制造技術(shù)論壇、新能源汽車電子核心技術(shù)論壇、人工智能芯片與應(yīng)用創(chuàng)新論壇、第三屆京臺(tái)面板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨顯示控制芯片技術(shù)研討會(huì)、5G與物聯(lián)網(wǎng)專場(chǎng)論壇以及新能源汽車電子生態(tài)發(fā)展專場(chǎng)論壇。
其中,由SEMI承辦的先進(jìn)IC制造與技術(shù)論壇,圍繞如何強(qiáng)化中國(guó)半導(dǎo)體制造核心競(jìng)爭(zhēng)力展開。來(lái)自北方華創(chuàng)張國(guó)銘高級(jí)副總裁的智能制造、中芯國(guó)際寧先捷博士的物聯(lián)網(wǎng)低功耗芯片、Mattson的設(shè)備與工藝、日月光面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的SiP,以及華特氣體和漢高帶來(lái)的材料話題,引發(fā)了現(xiàn)場(chǎng)年輕工程師們高漲的學(xué)習(xí)熱情和深入探討的激情。
2017北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨中國(guó)新能源汽車電子高峰論壇以“融合共享,開放協(xié)作,共筑產(chǎn)業(yè)芯生態(tài)”為主題,重點(diǎn)針對(duì)新形勢(shì)下5G與物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車電子、第三代半導(dǎo)體材料等市場(chǎng)應(yīng)用,共商合作發(fā)展大計(jì)。

BIMS是在工信部、科技部及北京市政府的指導(dǎo)下,由北京經(jīng)信委組織北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)和美國(guó)華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CASPA)共同主辦并定期在北京舉辦的年度性盛會(huì)。