在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金及各地方政府產(chǎn)業(yè)基金的政策引導及資金支持下，2016年多個集成電路項目在國內(nèi)陸續(xù)開建。

SEMI預計，2017－2020年間，全球?qū)⑿略霭雽w產(chǎn)線62條，其中26條新增產(chǎn)線在中國大陸，占比42％。

據(jù)不完全統(tǒng)計，我國目前已開增產(chǎn)線為15條（包括現(xiàn)有產(chǎn)線擴產(chǎn)項目），將于2018年陸續(xù)建成投產(chǎn)。

據(jù)了解，半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設計、晶圓代工、封裝以及裝備、材料等。去年下半年以來，存儲芯片NAND Flash大漲帶動行業(yè)價格上漲。其中，美光NAND Flash 64GB MLC 顆粒漲幅超過25％，消費類NAND Flash價格指數(shù)漲幅翻倍，DDR3漲幅為58％。

過去幾年，我國半導體新增產(chǎn)能主要為外資廠商在華建廠房及擴產(chǎn)，中國本土廠商主要參與者僅有中芯國際。國內(nèi)設備廠商起步較晚，技術相對落后，很難進入國際大廠供應鏈。隨著技術的提高，如北方華創(chuàng)已可供國內(nèi)龍頭芯片廠商的量產(chǎn)線baseline機臺。在“設備國產(chǎn)化”需求的政策引導下，國產(chǎn)設備將取得更多機會進入本土芯片生產(chǎn)線。

2017－2020年，我國半導體新增產(chǎn)能主要為本土芯片生產(chǎn)商，在滿足相關技術的條件下，國產(chǎn)設備取得相對競爭優(yōu)勢，業(yè)績成長空間大。

浙商證券認為，隨著國內(nèi)產(chǎn)線的陸續(xù)開建，投產(chǎn)，半導體設備及廠務規(guī)劃等企業(yè)將優(yōu)先受益。同時，新增產(chǎn)能開出后，我國12寸及8寸晶圓制造產(chǎn)能大幅度增加，對后段封測的需求明顯提高。